電子灌封膠是一個(gè)廣義的稱呼, 用于電子元器件或其組裝件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。
灌封膠已廣泛地用于電子器件制造業(yè),是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。
灌封是將液態(tài)樹脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。
它有以下作用 強(qiáng)化電子器件的整體性,提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力; 提高內(nèi)部元件、線路間絕緣; 有利于器件小型化、輕量化; 避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能 。
在選擇使用
灌封膠產(chǎn)品時(shí),應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品本身的要求,灌封設(shè)備,固化設(shè)備等綜合評(píng)估,選擇最適合自己的
灌封膠產(chǎn)品。在評(píng)估時(shí),重點(diǎn)關(guān)注
灌封膠的以下特性: 工作溫度、硬度、粘度、顏色混合比 固化條件(室溫固化、加熱固化) 性能要求:導(dǎo)熱率、絕緣強(qiáng)度、阻燃等級(jí)、環(huán)保要求等。
使用
電子灌封膠的重點(diǎn)注意事項(xiàng):
電子灌封膠在運(yùn)輸和儲(chǔ)存過(guò)程中可能會(huì)產(chǎn)生沉淀,請(qǐng)?jiān)谑褂们白龀浞謹(jǐn)嚢?。如果攪拌不均勻,?duì)
灌封膠的性能會(huì)有很大影響。 對(duì)雙組分的
灌封膠,先應(yīng)對(duì)兩種組分的膠水進(jìn)行預(yù)攪拌,以確保每種組分內(nèi)部的復(fù)合物混合均勻 完全按照比例(重量或體積)混合雙組分的膠水 若對(duì)灌封要求高,在混合攪拌完成后,需對(duì)膠水抽真空,以達(dá)到無(wú)縫澆注。