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導(dǎo)電硅優(yōu)缺點(diǎn)

  • 時(shí)間：2021/8/13 15:45:56

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導(dǎo)電硅膠制品：

導(dǎo)電膠用于電子裝配傳感比較廣泛，其中包括細(xì)導(dǎo)線和印刷仙侶，電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤結(jié)合，粘接導(dǎo)線與管座，粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ)等等，這些功能性全部源于它的材料調(diào)配特性，其中包括銀或銅，鎳，碳粉等填充劑達(dá)到導(dǎo)電系數(shù)，其中粘接強(qiáng)度助劑與流變促進(jìn)劑為它們主要的添加材料，所以也造就了導(dǎo)電硅膠的優(yōu)點(diǎn)與缺陷。導(dǎo)電膠的優(yōu)點(diǎn)：

①線分辨率高，適用于更精細(xì)的引線間距和高密度I/O組裝，并且自身密度小，符合微電子產(chǎn)品微型化、輕量化的發(fā)展要求;

②不含鉛類及其他有毒金屬，互連過程中無(wú)需預(yù)清洗和去殘清洗，是一種環(huán)保型膠粘劑;

③可低溫連接，尤其適用于熱敏元器件的互連;

④具有良好的柔性和抗疲勞性;

⑤能與不同基板連接，包括陶瓷、玻璃和其他非可焊性表面的互連。因此，導(dǎo)電膠被公認(rèn)為是下一代電子封裝中的連接材料。

導(dǎo)電膠的缺點(diǎn)：

①電導(dǎo)率偏低，目前大多數(shù)導(dǎo)電膠的體積電阻率仍維持在10-3～10-4Ω·cm，與釬料接頭( l.5×l0-5Ω·cm)的體積電阻率相比仍有很大差距，并且導(dǎo)熱性差，這就限制了導(dǎo)電膠在功率元件上的使用;

②接觸電阻穩(wěn)定性差，在濕熱環(huán)境中，導(dǎo)電膠接頭的接觸電阻隨時(shí)間延長(zhǎng)而迅速升高;

③粘接的力學(xué)性能較差;

④導(dǎo)電填料(如銀粉導(dǎo)電膠中的銀等)易遷移。導(dǎo)電膠的上述缺點(diǎn)在很大程度上限制了其在某些領(lǐng)域的應(yīng)用，故目前Pb-Sn焊料和其他合金焊料仍大量應(yīng)用于電子表面封裝。因此，改善導(dǎo)電膠的性能、拓寬其應(yīng)用范圍已成為該研究領(lǐng)域的重要課題。