時(shí)間:2012/12/5 16:18:24
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導(dǎo)熱灌封膠最常見的是有機(jī)硅橡膠體系的和環(huán)氧體系的兩大類。
有機(jī)硅體系的導(dǎo)熱灌封膠是軟質(zhì)彈性的,環(huán)氧灌封膠絕大部分是硬質(zhì)剛性的,極少部分的是柔性或彈性的.導(dǎo)熱灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的,一般優(yōu)良的生產(chǎn)廠家做出來(lái)的產(chǎn)品:在固化反應(yīng)中不會(huì)產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃,其阻燃性要達(dá)到UL94-V0級(jí)。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封,也有用于類似溫度傳感器灌封等場(chǎng)合。
最常見的導(dǎo)熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構(gòu)成的,其中包括加成型導(dǎo)熱灌封膠或縮合型導(dǎo)熱灌封膠兩類硅橡膠,加成型的可以深層灌封并且固化過(guò)程中沒(méi)有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生,收縮率極低,對(duì)元件或灌封腔體壁的附著良好結(jié)合??s合型的收縮率較高對(duì)腔體元器件的附著力較低。
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