灌封膠電子灌封膠水用于電子電器元器件的密封,灌封，涂覆，粘接,結(jié)構(gòu)粘接，共行覆膜和SMT貼片。分為瞬干膠、UV膠水、有機(jī)硅膠、環(huán)氧膠等。
通常一般電子元器件的表面保護(hù)涂覆均用室溫硫化硅橡膠，用加成型有機(jī)硅凝膠進(jìn)行內(nèi)涂覆。近年來，玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應(yīng)用較為廣泛。室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計算機(jī)內(nèi)存儲器磁芯板，經(jīng)震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎(chǔ)上制得的耐燃
灌封膠，用于電視機(jī)高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對于不需要進(jìn)行密閉封裝或不便進(jìn)行浸漬和灌封保護(hù)時，可采用單組分室硫化硅橡膠作為表面涂覆保護(hù)材料。
灌封膠水
電子灌封膠的應(yīng)用領(lǐng)域非常的廣闊，在高新科技領(lǐng)域，比如：電腦的芯片上也會用到，而且能夠提高電腦的運(yùn)行速度。電腦制造商與一個膠水專家合作，利用膠水把一層層芯片粘在一起，研制出新型電腦，希望通過這種方式，可以令手機(jī)和PC的速度提高1000倍。新型膠水應(yīng)該讓疊加在一起的芯片具備良好的導(dǎo)熱性，確保邏輯路線不會因過熱而燒毀。該研究打算制造由100層芯片組成的商用微處理器。研制這種新型芯片的關(guān)鍵，是尋找可以把超過100層芯片粘貼在一起的方法。當(dāng)前的芯片粘貼技術(shù)被形容成就像用糖霜把蛋糕片一層層粘貼在一起。在把電腦芯片粘貼到印刷電路板上時，會把這種材料放在芯片下面，我們這樣做的一部分原始，是借助電子膠水把熱量從‘夾心餅’的邊緣導(dǎo)出來。我們的膠水會把熱量更均勻地分配到所有芯片，而傳統(tǒng)芯片雖然只有1到2層，但是一旦你把芯片疊加在一起，溫度過高問題就會變得非常嚴(yán)重。”現(xiàn)在的芯片，包括那些具有3D封裝技術(shù)的芯片，事實上仍是2D芯片，它們擁有非常平坦的結(jié)構(gòu)。”迄今為止，大多數(shù)計算機(jī)能力的提升都是受到科學(xué)突破的驅(qū)使，科學(xué)家通過這些新突破，可以在更小的芯片上雕刻更小的電路。這種新型“3D”方法能夠大大提高平板電腦等電子產(chǎn)品的速度。
