選擇導(dǎo)熱硅膠片時(shí),不能只考慮導(dǎo)熱系數(shù),還需要考慮界面的接觸熱阻和出油率等關(guān)鍵因素。
譬如,硅膠片本身的導(dǎo)熱系數(shù)高,但是接觸熱阻高,導(dǎo)熱效果不一定就好。影響接觸熱阻高低的一個(gè)關(guān)鍵因素是導(dǎo)熱硅膠片的柔軟性,材料柔軟則接觸時(shí)的帖服性就好,界面的接觸熱阻自然就比硬的材料低。
導(dǎo)熱硅膠片的出油率是一項(xiàng)影響電子產(chǎn)品可靠性的重要因素。導(dǎo)熱硅膠片中或多或少會(huì)有一些游離未交聯(lián)的小分子,隨時(shí)使用時(shí)間的增加,會(huì)緩慢釋放出來(lái)。析出的硅油會(huì)導(dǎo)致短路,因此漸漸引起重視。同時(shí),出油率高的導(dǎo)熱硅膠片一般后期的導(dǎo)熱效果會(huì)變差。