導(dǎo)電膠粘劑的導(dǎo)電機理在于導(dǎo)電性填料之間的接觸,這種填料與填料的相互接觸是在粘料固化干燥后形成的,在粘料固化干燥前,粘料和溶劑中的導(dǎo)電性填料是分別獨立存在的,相互間不呈現(xiàn)連續(xù)接觸,故處于絕緣狀態(tài)。其 在粘料固化干燥后,由于溶劑蒸發(fā)和粘料固化的結(jié)果,導(dǎo)電填料相互間連結(jié)成鏈鎖狀,因而呈現(xiàn)導(dǎo)電性。
1.導(dǎo)電性填料的量明顯地多于粘料,那么由粘結(jié)料決定的膠膜的物化穩(wěn)定性就將喪失,并且也不能獲得導(dǎo)電性填料之間的牢固連結(jié),因而導(dǎo)電性能不穩(wěn)定;
2.如果粘料的量較導(dǎo)電性填料多得多,則即使在粘料固化后,導(dǎo)電性填料也不能連結(jié)成鏈鎖狀,于是,或者完全不呈現(xiàn)導(dǎo)電性,或者即使有導(dǎo)電性,它也是很不穩(wěn)定的。
新型環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠,該產(chǎn)品在固化方面類似于貼片膠,但比它有更多優(yōu)點:用于SMT時對膠的要求是在相對較高的溫度下,在很短的時間內(nèi)迅速固化。貼片膠的強度要求較低,一般10MPa左右即可,因為它只是起一個固定作 用,結(jié)構(gòu)強度主要由焊接來保證;而導(dǎo)電膠的強度則較高,應(yīng)不小15MPa才能保證其可靠性,同時由于要求具有較低的體積電阻,必須加入較多的導(dǎo)電性填充材料,這對其強度降低也較多。該產(chǎn)品固化劑應(yīng)采用潛伏型固化劑, 導(dǎo)電填充材料一般采用銀粉。研究人員在試驗中采用端羧丁腈膠改性環(huán)氧樹脂為基料,特制電解銀粉作導(dǎo)電性填充材料,并制備了幾種潛伏性固化劑。在1500℃下固化10min后,當其體積電阻控制在2.0X10-4ΩNaN以下時,剪 切強度均可達到12Mpa。但由于這些固化劑是固體,因此均勻分散有一定困難,在更短的時間固化時則強度較低,如1500℃/5min固化時剪切強度只有8MPa左右。