有機硅
電子灌封膠固化后多為軟性,粘接力較差;優(yōu)點:耐高低溫,可長期在250℃使用,加溫固化型耐溫更高,絕緣性能較環(huán)氧樹脂好,可耐壓10000V以上,修復性好。其顏色一般都可以根據需要任意調整?;蛲该骰蚍峭该骰蛴蓄伾S袡C硅
灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現非常好。雙組有機硅
灌封膠是最為常見的,這類膠包括縮合型的和加成性的兩類。一般加成型的對元器件和灌封腔體的粘附里力較差,固化過程中不會產生揮發(fā)性低分子物質,固化后無明顯收縮率;加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中沒有低分子產生,可以加熱快速固化。
。最大優(yōu)點,對硬質材料粘接力好,灌封后無法打開,硬度高,絕緣性能佳,普通的耐溫在100℃左右,加溫固化的耐溫在150℃左右,也有耐溫在300℃以上的,但價位非常貴,一般無法實現大批量產,修復性不好。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。環(huán)氧樹脂
灌封膠容易滲透進產品的間隙中,適用于中小型電子元器件的灌封,如汽車、摩托車點火器、LED驅動電源、傳感器、環(huán)型變壓器、電容器、觸發(fā)器、LED防水燈、電路板的的保密、絕緣、防潮(水)灌封,常見的有環(huán)氧
灌封膠有:阻燃型、導熱型、低粘度型、耐高溫型等。
聚氨酯
灌封膠又稱PU
灌封膠,粘接性介于環(huán)氧與有機硅之間,耐溫一般,一般不超過100℃,氣泡多,一定要真空澆注,優(yōu)點,耐低溫性能好。具有硬度低、強度適中、 彈性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性,對電器元件無腐蝕,,對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響,是電子、電器零件防濕、防腐蝕處理的理想灌封材料。